ISC, 차세대 포고핀·포고 소켓으로 글로벌 시장 공략

[테크월드뉴스=노태민 기자] ISC가 포고 핀과 포고 소켓으로 글로벌 반도체 테스트 소켓 공급 영역을 확장한다고 25일 밝혔다.  

먼저, 2023년 1분기부터 초미세 피치 포고 핀 ‘iSP-Micro’를 유럽 소재 반도체 테스트 솔루션 기업에 공급한다. iSP-Micro는 자회사인 프로웰이 독자 개발한 초정밀 자동화 조립공정으로 제조된 초미세 피치 핀이다.

프로웰은 ISC가 지난 4월 인수한 포고핀 전문기업으로, iSP-Micro는 프로웰의 선행제조 기술과 ISC의 R&D 역량이 시너지를 이뤄 만들어진 첫 번째 제품이다.

iSP-Micro는 FOWLP, FO-PLP, WLCSP등 첨단 패키징에 적용할 수 있어 모바일 AP, RF, PMIC 등 고부가가치 시스템반도체용 소켓 매출에도 긍정적인 영향을 끼칠 것으로 전망된다.

ISC는 iSP-Micro를 다양한 홀 사이즈 적용이 가능한 ‘iSP-Nano’ 등 포고 소켓 제품과 함께 유럽 반도체 테스트 시장에 공급할 예정이다. 이에 따라 차량용 반도체와 자율주행차에 적용되는 RF 모듈, 웨어러블과 스마트폰에 적용되는 AP 등 고부가 가치 시스템반도체용 소켓 시장에 진출하게 되어 현재 소켓 매출의 약 60%를 차지하는 시스템반도체용 소켓 매출 비중 역시 크게 확대될 것으로 전망된다.

ISC는 금번 유럽 시장 진출을 시작으로, 동남아시아 반도체 팹과 OSAT 기업의 포고 핀 및 포고 소켓 시장에도 진출할 예정이다. 주력 사업인 실리콘 러버 소켓과 함께 새로운 반도체 개발 시 사용되는 R&D향 소켓 매출 역시 지속 성장하고 있어, 작년과 올해에 이어 2023년에도 지속적이고 안정적인 성장이 예측된다.

ISC 관계자는 “앞으로도 주력사업인 실리콘 러버 소켓은 물론, 포고 핀과 포고 소켓의 경쟁력을 극대화해 고객에게 최고 품질의 제품과 솔루션을 제공할 것”이라며 “2023년부터는 ISC의 지속적이고 안정적인 성장 흐름을 유지해 최고의 성과를 달성하겠다”고 강조했다.