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청년·신혼부부 매입임대주택 입주자 모집…총 2318가구

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Tuesday, December 28, 2021, 10:12:48

제4차 청년·신혼부부 매입임대주택 입주자 신청 접수
청년형 1116가구·신혼부부형 1202가구 공급
기존 시세보다 30~50% 수준 임대료로 입주 가능

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ정부가 청년과 신혼부부를 대상으로 기존 시세보다 저렴하게 입주 가능한 매입임대주택 2318가구를 내놓고 입주자 모집을 진행합니다.

 

국토교통부는 28일부터 2021년 제4차 청년·신혼부부 매입임대주택 입주자 모집을 시작합니다. 모집물량은 청년형 1116가구, 신혼부부형 1202가구며, 지역별로는 서울 263가구, 경기 441가구, 인천 267가구, 그 외 지역 1347가구입니다.

 

청년형은 학업·취업 등 사유로 이주가 잦은 청년층의 상황을 반영해 가전제품 등 풀옵션을 갖춰 공급됩니다. 또, 여유롭지 않은 주머니 사정을 고려해 시세의 40~50% 수준 임대료로 최대 6년 간 거주할 수 있도록 했습니다.

 

신혼부부형은 결혼 7년 이내 신혼부부와 예비신혼부부, 만 6세 이하 자녀를 양육하는 가구를 대상으로 공급되는 투룸 이상 다가구 주택입니다. 임대료는 시세의 30~40% 수준이며 거주는 최대 20년까지 가능합니다.

 

신청 자격은 청년형의 경우 만 19~39세의 무주택자인 미혼 청년이어야 합니다. 신혼부부형은 결혼 7년 이내 무주택세대 구성원인 신혼부부, 소득 70% 이하, 국민임대 자산기준을 충족해야 신청 가능합니다. 청년형 입주자 결과는 내년 2월 18일, 신혼부부형은 3월 3일 발표될 예정입니다.

 

정수호 국토교통부 주거복지지원과장은 “내년 신학기를 준비하는 대학생 등 청년들이 관심을 갖고 지원해 주길 바란다”며 “내년에도 청년·신혼부부 등 젊은 층의 주거지원을 위해 약 3만호를 신규로 확보하는 등 지속 노력할 예정”이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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