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삼성, 테슬라 차세대 자율주행 컴퓨터용 칩 생산 시작

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삼성, 테슬라 차세대 자율주행 컴퓨터용 칩 생산 시작

토크뉴스, 내년 1월 경 첫 제품 출시 예고
삼성 칩 적용한 사이버트럭 출시 유력할 듯

삼성전자가 테슬라에 자율주행차량용 메모리 솔루션을 공급한 것으로 알려진 가운데 내년 1월 삼성의 솔루션이 적용되어 출시할 테슬라의 첫 작품은 사이버트럭이 유력한 것으로 알려졌다. 일론 머스크 테슬라 CEO가 사이버트럭을 소개하고 있다. 사진=로이터이미지 확대보기
삼성전자가 테슬라에 자율주행차량용 메모리 솔루션을 공급한 것으로 알려진 가운데 내년 1월 삼성의 솔루션이 적용되어 출시할 테슬라의 첫 작품은 사이버트럭이 유력한 것으로 알려졌다. 일론 머스크 테슬라 CEO가 사이버트럭을 소개하고 있다. 사진=로이터
삼성전자가 미국 전기자동차 업체 테슬라의 주행보조장치인 완전자율주행(FSD) 시스템용 칩 생산을 시작했다는 외신 보도가 나왔다.

삼성전자가 최근 차량용 메모리 솔루션을 글로벌 자동차 제조사에 공급했다는 소문이 나오면서 해당 업체가 테슬라일 것이라는 관측이 나온 가운데, 이번 보도가 소문을 확인시켜주었다는 점에서 관심을 끌고 있다.
니콜라스 카바에로 코전시 재무 부사장은 18일(현지시간) 자동차 전문 매체 토크뉴스를 통해 이같이 전하고 “(삼성전자가) 이미 자체 장치를 제조하기 시작했으며 다른 브랜드에 비해 핵심 기술 부문에서 우위를 점하기 시작했다”고 밝혔다.

카바에로 부사장은 “2022년은 휴대폰과 웨어러블 등 기술기기 측면에서 새로운 발표와 함께 전기차 및 자율주행차량 시장을 위해 특별히 개발한 새로운 일련의 장치로 인해 삼성전자에게는 흥미로운 해가 될 것”이라면서, “이미 생산이 시작되었으며, 첫 번째 제품은 내년 1월 첫 주에 출시될 예정”이라고 예상했다.

이어 “삼성전자는 열심히 일했고 몇 달 전 그들은 전적으로 전기차 시장을 목표로 한 그들의 신제품의 개발 단계를 마무리했다”면서, “오늘날 자동차 분야에서 일어나고 있는 혁명으로 인해 내부 전자 장치를 공급하는 기술 회사들은 한편으로는 배터리를 차지하게 되었고, 다른 한편으로는 미래 자동차가 제시할 다음 도전 과제, 즉 더 나은 인포테인먼트 서비스와 더 나은 자율주행 기술에 대한 강력한 수요가 나타날 것”이라고 전했다.

삼성전자는 이미 새로운 DDR4 RAM 메모리, GDDR6 그래픽 메모리, UFS 스토리지 칩과 새로운 솔리드스테이트드라이브(SSD)의 양산을 시작했다. 이들 제품은 향후 수년 동안 전기차와 자율주행차량의 성능을 향상시키도록 특별히 설계되었으며, 향상된 응답 능력과 그래픽 효율성과 기능을 개선한 위한 장치이다.

각각의 제품들은 이전 세대의 전자장치에 비해 성능이 크게 향상되었다. 이러한 사양의 향상 중에서 새로운 SSD는 현재 전기차의 모든 요구를 충족하는 256GB의 스토리지 용량을 제공학고 순차 읽기 속도 면에서 현재 축전기전기자동차(BEV)에서 사용 가능한 것과 비교할 때 7배 더 높은 놀라운 성능을 가지고 있다.

또한, 새로운 제품들은 다가오는 자율주행 차량에 최첨단 기술을 제공할 뿐만 아니라 고화질 이미지, 현재 우리가 즐길 수 있는 수준 이상의 스마트폰과의 연결, 비디오와 3D 게임의 전송 등과 같은 탑승객을 위한 한 단계 높은 엔터테인먼트를 제공할 것이다.
삼성전자는 이들 제품들이 이미 적절한 스트레스 테스트를 모두 통과했으며, 모든 종류의 상황에서 성능을 확인했다고 발표했다. AEC-Q100 표준을 준수하며, 극한의 온도 범위를 가진 기후에서도 최대 성능을 제공할 수 있다. 구체적으로 영하 40도에서에서 영상 105도의 온도 범위에서 작동할 수 있다고 설명했다. 이미 제조 공정이 시작됐고 차세대 전기차와 자율주행차에 탑재될 예정이다.

카바에로 부사장은 “곧 출시될 테슬라 사이버트럭은 테슬라의 새로운 하드웨어 4 컴퓨터와 함께 데뷔랑 것”이라면서, 국내 한 언론사 보도를 인용해 “삼성전자는 이 컴퓨터에 사용되는 칩을 제조하는 계약에서 타이완의 반도체 제조회사를 이길 것”이라고 했다.

그는 “테슬라와 삼성전자 파운드리 부문은 올해 초부터 칩 설계와 샘플 작업을 진행해 왔다. 최근 테슬라는 하드웨어 4 자율주행 칩을 삼성에 아웃소싱하기로 결정했다. 이미 끝난 것이나 다름없다”고 말했다.

신형 하드웨어 4 컴퓨터는 현재 테슬라 차량에서 사용되는 하드웨어 3을 대체하고 자동차의 반자율 주행 시스템을 뒷받침할 것이다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 앞서 “완전 자율 주행 컴퓨터 2로도 알려진 새로운 컴퓨터가 인간이 운전하는 것보다 300% 안전할 것이라고 주장했던 현재의 완전 자율 주행 컴퓨터 1에 비해 1000% 더 안전할 것”이라고 주장했다.

한편, 삼성전자는 이들 새로운 칩을 화성공장에서 7나노 공정기술로 생산한다. 이 공정은 5나노 공정 기술보다는 덜 발전됐지만 높은 수율과 나은 안정성을 위해 선택했다.


채명석 글로벌이코노믹 기자 oricms@g-enews.com