[헬로티]

11세대 인텔 코어 프로세서 세대(코드명 Tiger Lake)의 출시와 함께 콩가텍은 이 새로운 프로세서를 사용하는 COM-HPC Size A 및 COM Express Compact Computer-on-Modules을 개발했다. 이번 기고에서는 OEM이 11세대 인텔 코어 프로세서가 사용된 콩가텍 모듈을 사용해야 하는 11가지 이유를 설명한다.

Andreas Bergbauer, 콩가텍 제품 라인 관리자

임베디드 및 엣지 컴퓨팅 시장에서는 주어진 발열 한도 내에서 더 큰 성능을 원한다. Active FAN 사용 없이 성능을 향상 할 수 있다면 가장 좋을 것이다. 

따라서 관련 기업은 견고한 내구성과 유지 보수가 필요 없는 설계, IoT로 증가하는 대역폭을 사용해 실시간으로 통신하는 시스템을 개발하는 것이 목표다. 

이러한 요구 사항은 임베디드 시스템 및 엣지 컴퓨팅 노드, 네트워크 허브 및 로컬 포그 데이터 센터부터 코어 네트워크의 인프라 어플라이언스 및 중요 정부 애플리케이션을 위한 강력한 중앙 클라우드 데이터 센터에 이르기까지 고성능 임베디드 컴퓨팅 애플리케이션의 전체 스펙트럼에 적용된다. 

따라서 11세대 인텔 코어 프로세서의 저전력, 고밀도 모델은 임베디드 시장을 빠르게 바꾸고 팬리스 고속 임베디드 컴퓨팅의 새로운 플래그십이 될 것으로 보인다. 

고객은 최신 제품을 원한다

11세대 인텔 코어 프로세서 세대의 저전력 고밀도 프로세서에 의존해야 하는 첫 번째이자 가장 중요한 이유는 최종 고객이 항상 최신 제품을 원한다는 것이다. 고객은 개선된 기능을 충분히 활용할 수 없더라도 시장에서 제공하는 최상의 솔루션을 선택했기를 원한다. 

이러한 이유로 OEM이 NRE 비용을 절감하고 ROI를 높이기 위해 신제품 출시를 건너뛰기가 불가능한 경우가 많다. 새로운 프로세서의 장점을 활용하려는 경쟁자가 나타나면, 곧 최종 고객은 자사 OEM의 혁신성에 대해 빠르게 의문을 품기 시작할 것이다. 

효율성의 이유만으로 개발 주기의 생략을 정당화하려고 시도한다면, 더 혁신적인 기능의 최신 프로세서를 탑재한 경쟁업체는 이러한 장점을 최종 고객사에 제공하는데 자사에서는 제공하지 않는다는 논란을 피할 수 없게 된다.

따라서 일반적으로 프로세서 제조업체의 설계 주기를 가능한 한 가깝게 따르는 편이 좋다. 특히 이러한 전략으로 시장을 선도하는 리더십을 장점으로 내세울 수 있기 때문이다. 

기술적인 사실에 초점을 맞추기보다 고객의 정서적인 측면에서 기대치를 맞추려면, 컴퓨터 온 모듈을 사용하는 것이 가장 효율적인 방법이다. 

새 프로세서가 출시되는 즉시 시장에 공급할 수 있는 콩가텍과 같은 임베디드 공급업체에서 컴퓨터 온 모듈을 공급 받을 경우, OEM은 시장 진입 시간을 최소화하고 새로 ODM 개발하는 것과는 달리 필수 경쟁 우위를 달성할 수 있다. 

향상된 프로세서 성능

두 번째 이유는 향상된 성능이다. 4코어까지, 11세대 인텔 코어 UP3 프로세서 세대는 8세대 인텔 코어 임베디드 프로세서에 비해 단일 스레드 애플리케이션에서 최대 23% 및 다중 스레드 애플리케이션에서 19%까지 성능을 향상시킨다. 

바로 이전 세대 모델(Sunny Cove 마이크로 아키텍처)과 비교할 때 성능에 영향을 미치는 새로운 코어 마이크로 아키텍처(Willow Cove 마이크로 아키텍처)의 변경 사항에는 캐시 재설계 및 트랜지스터 최적화가 포함된다. 

임베디드 애플리케이션에서 더욱 중요한 것은 고속 인텔 SoC 프로세서 기술이 인텔의 SuperFin 기술에서 처음으로 사용 가능하다는 사실이다. 일반적으로 이것은 이미 10nm 트랜지스터를 기반으로 개발된 인텔 코어 3세대라고 받아들여진다. 

사실 지난 두 세대(SoC 코드명 Ice Lake 및 Cannon Lake)는 적어도 선도적인 컴퓨터 온 모듈을 공급업체인 콩가텍에 의해서는 컴퓨터 온 모듈에 장착되지 않는다. 

따라서 6세대, 7세대 또는 8세대에서 11세대의 새로운 UP3로 전환할 인텔 아키텍처의 임베디드 사용자는 처음으로 10nm 기술이 제공하는 두 가지 뚜렷한 이점을 누릴 수 있다. 

즉, 더 높은 패킹 밀도와 동일한 성능에서 더 낮은 전력 소비 또는 동일한 TDP에서 더 높은 성능이다. 두 측면은 모두 임베디드 설계의 핵심이다. 이에 비해 12, 15 및 28와트 버전으로 제공되는 새로운 설계로 사용자는 상당한 성능 향상을 경험할 수 있다. 

이뿐 아니라 인텔은 성능을 더욱 향상시키기 위해 새로운 L1 캐시를 도입했다. 이로써 데이터 액세스 중 지연 시간을 크게 줄이고 코어 당 L2는 256kB에서 1.25MB로, L3는 12MB로 50%로 증가해서 캐시의 로드를 줄인다. 

이는 GPU와 공유되는 RAM에 대한 메모리 액세스 속도를 크게 가속화하며, 이로써 새로운 인텔 SoC를 사용해야 할 세 번째 이유는 GPU가 된다.

3배 향상된 그래픽 성능

11세대 인텔 코어 프로세서 출시에는 새로운 인텔 그래픽도 포함된다. 인텔이 ‘Iris Xe Graphics’라고 부르는 GPU 아키텍처는 10nm++ 제조 공정의 이점도 누린다. 

이로 인해 패킹 밀도가 50% 증가해 주어진 공간에서 두 배의 부동 소수점 연산(FLOP)을 구현하는 것이 가능해졌다. 동시에 FLOP당 사용량도 이전 11세대 그래픽에 비해 감소했다. 

프로세서에 따라 인텔 Iris Xe Graphics는 이제 48~96개의 실행 장치(EU)를 제공한다. 이를 통해 개발자는 8세대의 인텔 코어 임베디드 프로세서가 제공하는 성능에 비해 2.95배가 향상된 성능의 혜택을 누릴 수 있다. 

하지만 이러한 성능 향상이 어떻게 직접적인 이점으로 전환될까. 먼저 Iris Xe Graphics가 탑재된 플랫폼은 12비트 색 깊이의 비디오 신호와 함께 최대 4개의 4k 디스플레이를 동시에 출력할 수 있다. 8k 해상도에서도 두 개의 디스플레이를 병렬로 출력 할 수 있다. 

비디오 출력 측면에서 11세대 인텔 코어 프로세서 세대는 2개의 eDP 1.4b 및 2개의 다이렉트 디스플레이 인터페이스(DDI)를 지원하며, HDCP 2.3을 지원하는 DisplayPort 1.4 또는 HDMI 2.1로 구성할 수 있다. 또한, 1개의 DSI가 지원되며 비디오 출력은 USB 4.0으로 우회해서 출력된다. 

제공된 멀티미디어 기능과 관련해 특히 디지털 사이니지 OEM은 UHD 해상도(30fps에서 1080p)에서 최대 40개의 비디오 스트림을 동시에 디코딩하는 두 개의 비디오 디코딩 박스에 놀라게 될 것이다. 

VD 박스는 데이터 효율성이 뛰어나고 계산 집약적인 HEVC(H.265) 및 VP9와 같은 최신 코덱뿐 아니라 널리 사용되는 이전 버전인 AVC(H.264) 및 AV1도 지원한다. 이 모두가 고성능 미디어 서버 및 AV 헤드엔드 시스템에 이상적이다.

입력과 관련해 11세대 인텔 코어 프로세서는 4개의 MIPI 4k CSI 카메라 입력을 제공한다. 비디오 인코딩 박스는 HEVC, VP9 또는 AVC에서 효율적인 온더플라이 코딩을 보장한다. 

물론 스틸 이미지 피드도 가능하다. 이 경우 최대 해상도는 27메가픽셀이나 된다. 수신된 비디오 신호는 새로운 IPU 6 이미지 처리 장치를 통해 컴퓨팅 코어로 포워딩될 수 있다. IPU 6는 물체 또는 사람 인식을 위한 비디오 스트림의 하드웨어 가속 자동 처리를 보장한다. 

4세대 PCI 익스프레스로 구현하는 최고 속도

많은 개발자에게 4세대 PCI Express 세대 지원은 CPU 및 GPU 개선보다 훨씬 중요한 이유가 될 수 있다. 11세대는 네이티브 PCIe Gen 4.0을 지원하는 최초의 임베디드 x86 프로세서다. 

8레인에서 PCIe Gen 3.0과 동일한 데이터 속도를 4레인에서 제공하며, 이는 추가 주변 장치 연결을 위한 플랫폼 컨트롤러 허브를 통해서도 사용할 수 있다. 

PCIe Gen 4.0은 레인 및 방향당 2,048MByte/s의 전송률을 갖는다. PCIe는 전이중(full-duplex) 방식이 가능하기에 포워드 및 리턴 채널을 추가하면 총 4,096MByte/s를 전송한다.

클럭 속도는 PCIe 3.0의 경우 8.0GHz에서 PCIe Gen 4.0의 경우 16GHz로 두 배로 증가했다. 이러한 증가는 특히 신호 컴플라이언스 측면에서 캐리어 보드 개발자에게 새로운 과제를 제시하므로 시스템 설계에 큰 영향을 미친다. COM·캐리어 보드 커넥터도 이러한 요구 사항을 충족해야 한다. 

새로운 COM HPC 커넥터는 이러한 최신 고속 인터페이스의 컴플라이언스 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계됐으며, 심지어 32GHz에서 PCIe Gen 5.0에 대한 인증도 이미 받았다. 이러한 클럭 속도는 현재 COM 익스프레스 커넥터로는 달성할 수 없다. 그러려면 버스의 Gen3 호환 모드를 활성화해야 한다. 

콩가텍은 이미 물리적으로 완전히 호환되고 전자적으로 더 강력한 차세대 COM 익스프레스 커넥터를 모듈에 장착했다. 이 커넥터는 COM 익스프레스의 향후 장기 가용성을 보장하도록 설계됐다. 

USB4 – 고속 플러그 앤 플레이를 위한 놀라운 무기

다섯 번째 이유는 혁신적이고 강력한 인터페이스, 즉 USB4를 제공한다는 것이다. 이 새로운 인터페이스는 인텔 썬더볼트 4 프로토콜 기반이므로 인텔이 USB4를 지원하는 CPU에 내장된 썬더볼드에 대해 이야기하는 것은 당연하다. 11세대 인텔 코어 프로세서는 USB4 위해 최대 4개의 썬더볼트 4를 지원한다. 

각 썬더볼트 포트는 각 방향으로 데이터 속도가 32Gbps 또는 4,096MB/s인 4개의 PCIe Gen 3.0 레인을 제공한다. 이들 포트 중 2개는 10비트 색 깊이와 60Hz의 리프레시 비율로 8k 1개 또는 4k 4개의 비디오 신호에 대한 DisplayPort 신호를 터널링한다.

외부 USB-C 커넥터가 있는 완전한 USB4 인터페이스의 경우, 이러한 레인은 40Gbps의 완전한 USB4 데이터 속도를 위해 USB 3.1 Gen2 포트와 결합돼야 한다. 개발자는 USB-C 하위 시스템으로 캐리어 보드에 USB 파워 딜리버리(PD) 인터페이스를 구현하도록 선택할 수 있다. 

이 경우 USB-C 커넥터의 USB PD 핀을 통해 외부 장치에 최대 100W를 공급할 수 있다. 데이지 체이닝만 허용하는 직렬 썬더볼트 인터페이스와 달리 USB4 구현의 경우 기존과 같이 허브 트리 구조를 지원해야 한다. 

USB-C는 더 높은 클럭 속도로 인해 구현은 쉽지 않고 추가 문제가 발생하기에 고객은 콩가텍의 기술 지원팀에 연락해 교육, 설계 가이드 또는 전체 회로도 등을 항상 지원을 받을 수 있다.

실시간으로 반응하는 TSN

CPU, GPU 및 주요 인터페이스 성능의 증가는 새로운 11세대의 응용 분야를 크게 확장하는 다양하고 질적으로 향상된 기능으로 보완된다. IIoT/Industry 4.0 애플리케이션에 대한 보다 포괄적인 실시간 프로세서 지원이 특히 좋은 예다. 

모든 새로운 프로세서가 ECC를 지원하지는 않지만 일부는 중요한 실시간 컴퓨팅 애플리케이션에 대해 대역 내 오류 수정을 지원하기 위해 이 기능을 통합했다. 

인밴드 오류 수정 코드는 단일 오류 수정을 제공하며, 이중 오류 감지는 64바이트 캐시 라인 수준에서 제공된다. 그러나 오늘날에는 디지털 및 아날로그 I/O를 연결할 수 있는 기능과 실시간 필드 버스 및 OEM에서 PCIe를 통해 종종 연결하는 모든 종류의 산업용 이더넷 모델 덕분에 실시간이 더 이상 필드 제어 수준에서 멈추지 않는다. 

TSN(Time Sensitive Networking)은 이제 IP를 통해 민감한 인터넷 애플리케이션을 가능하게 하는 매력적인 기능이다. 11세대는 1 GbE 및 2.5 GbE 포트를 통해 TSN을 지원하는 내장 MAC을 제공한다. 콩가텍은 상당히 오랫동안 TSN을 지원해왔으며 이미 TSN 네트워킹과 실시간 제어를 결합한 개발 플랫폼을 제공한다. 

또 다른 혁신적인 기능은 인텔의 새로운 TCC(Time Coordinated Computing) 기술로 인텔 IP를 기반으로 하는 TSN 이더넷 표준을 I/O로 조정해 대기 시간을 줄이고 동기식 프로세스에서 지터를 최소화한다. 

이는 11세대의 확장 온도 모델에서 제공되는 인텔 TCC 소프트웨어 툴킷을 통해 필요에 따라 조정할 수 있다. 물론 하드웨어 가상화가 연결된 실시간 시스템에서 중요한 역할을 한다는 사실은 11세대 인텔 코어를 선택해야 할 또 다른 이유다.

하드웨어에 임베디드된 가상화 지원

실시간 멀티 태스킹은 IoT 및 엣지 장치의 중요한 요구 사항이며, 11세대는 하드웨어 기반 가상화 지원으로 이를 충족한다. RTS 하이퍼바이저를 콩가텍에서 제공하기에 이는 실시간 하이퍼바이저 기술을 위한 매력적인 추가 기능이다. 

이는 11세대 인텔 코어 프로세서의 하드웨어 기능과 원활하게 통합돼 추가 지연 없이 리눅스 및 윈도우와 같은 다른 다목적 운영 체제와 동시에 중요한 실시간 애플리케이션을 실행한다. 

11세대 인텔 코어 프로세서는 이 목적을 위해 단일 루트 I/O 가상화를 지원한다. 이를 통해 범용 운영 체제로 가상 머신에서 호스팅되는 여러 앱이 기본적으로 I/O 인터페이스(예 : 2.5 Gbps 이더넷 인터페이스 중 하나)에 액세스한다. 이 기능은 특히 이러한 인터페이스가 부족한 경우가 많기에 상당히 매력적이다. 

가상화의 주요 기능은 단일 시스템에 수많은 작업을 통합하는 것이다. 차세대 산업 제어 시스템에서는 현장 제어 외에도 실시간으로 상호 작용해야 하는 경우가 많기에 요구가 급증하고 있다. 

또한, IIoT 기반 데이터 교환은 분산된 머신을 모니터링하고, 자산의 성능을 최적화하며, 예측 유지 관리 및 서비스형 제품으로 새로운 비즈니스 모델을 도입하는 데 필요하다. 

머신 비전 및 인공 지능

머신 비전과 머신러닝은 새로운 인텔 코어 아키텍처를 통해 빠르고 효율적으로 구현한다. 이유는 그래픽 EU가 훨씬 더 많기 때문이다. 

한 예로, Whiskey Lake 제품군의 유사한 인텔 코어 i7-8665UE 프로세서의 인텔 UHD 620 그래픽은 단순 정확도(클럭당 8비트*2*24 EU*1.150 GHz = 446GHz)로 1.150MHz의 최대 클럭 속도에서 441.6 GFLOP를 달성한다. 

두 개 세대가 생략돼 성능이 크게 향상됐기에 새로운 인텔 그래픽은 더 많은 것을 제공한다. 11세대 인텔 코어 프로세서 제품군의 인텔 Iris Xe Graphics는 96개의 EU와 1.3GHz의 더 높은 클럭 속도 덕분에 AI 애플리케이션에 전체 1996.8 GFLOP를 제공한다.

AI 및 딥 러닝 인퍼런스도 11세대 인텔 코어 프로세서의 CPU 코어에서 훨씬 더 빠르게 실행된다. 이는 새로운 프로세서가 강력한 512비트 벡터 연산을 위해 고효율 AVX-512 명령어 세트를 지원하기 때문이다. 

추가 벡터 신경망 명령어(VNNI) 지원으로 이제 INT8용 VPDPBUSD/S 및 INT16용 VPDPWSSD/S로 AVX 512에 사용하는 4개의 새로운 명령어가 있다. 

VNNI는 3개의 명령어를 하나로 결합하고 INT8 연산은 클럭 및 코어당 128개의 실행으로 크게 가속화한다. OEM은 OpenVINO 툴킷을 사용해 머신 비전 및 딥 러닝 정보에 대한 성능 향상을 쉽게 활용할 수 있다. 

여기에는 인텔 딥러닝 디플로이먼트 툴킷, 최적화된 OpenCV 및 미디어 인코딩/디코딩 루틴, 20개의 사전 트레이닝 모델 및 코드 샘플이 포함된다. 

컴퓨터 비전과 OpenVINO를 시작하는 효율적인 방법은 앞의 이유에서 소개했던 비전 기반 상황 인식 애플리케이션용 콩가텍 워크로드 통합 키트다.

효과적인 보안 기능

IIoT 연결 엣지 장치는 효과적인 보안 기능 없이는 완성되지 않는다. 보안은 하드웨어에 이미 내장된 것이 가장 이상적이다. 여기에서도 11세대 인텔 코어 프로세서는 분명한 우위를 제공한다. 

따라서 OEM이 분산형 IoT 기기와 대부분 무인화한 IoT 기기에 11세대를 선택해야 하는 아홉 번째 이유가 여기에 있다. 가장 중요하고 새로운 세 가지 하드웨어 기반 보안 조치는 Total Memory Encryption(TME), Control-flow Enforcement Technology(CET) 및 키 락커다. 

이들 기능은 하드웨어 및 네트워크 취약성 공격 또는 물리적 도난 시 시스템과 시스템 데이터를 보호하는 데 도움이 된다. 

TME : TME는 프로세서와 외부 메모리 버스 사이의 데이터 경로에 있는 하드웨어 기반의 매우 안전한 AES XTS 암호화 엔진을 사용한다. 

이에 128비트 키를 사용해 그래픽 장치를 비롯한 시스템 온 칩에 수신 및 전송되는 모든 데이터를 즉시 해독하고 암호화한다. 침입자가 저장 매체를 제거하고 콘텐츠를 읽기 위해 다른 시스템에 설치하더라도 스크램블된 데이터만 볼 수 있다. 

CET : 모든 소프트웨어 기반 공격의 약 90%는 Return Oriented Programming(ROP) 또는 Jump Oriented Programming(JOP)과 같은 기술을 사용해 브라우저 또는 악성 소프트웨어 애플리케이션으로 데이터를 캡처한다. 

CET는 이를 방지하기 위해 두 가지 보안 기능을 제공한다. 첫 번째는 악성 코드 실행에 의해 트리거되는 데이터 흐름을 탐지하고 방지하는 기능이다. 두 번째는 실행된 소프트웨어에서 악의적인 간접 점프 호출 또는 JOP을 탐지하고 방지하는 기능이다. 

Key locker : 이 하드웨어 기반 마이크로 핸들러는 새로운 AES-NI 명령인 'ENCODEKEY'로 암호화키를 보호하고 이전에 사용 가능한 기술보다 더 빠른 암호화 및 복호화를 제공한다. 

데이터는 Key Locker와 애플리케이션 키로만 해독할 수 있다. 이렇게 하면 애플리케이션 소프트웨어에 의해 메모리에 보관된 암호화키까지도 악의적인 공격으로부터 효과적으로 보호된다.

산업 및 IoT

11세대 인텔 코어 프로세서를 선택해야 하는 열 번째 이유는 대부분의 임베디드 애플리케이션에서 절대적인 필수 요소이기 때문이다. 이는 산업(0°C~100°C TJMax) 및 확장된 온도 범위와 관련 있다. 

설계에 따라 11세대는 -40°C~+100°C TJMax의 온도를 지원해 실외 애플리케이션을 가능하게 하고 최대 애플리케이션 스펙트럼을 제공한다. 

산업용 등급 프로세서는 시스템이 수년 동안 무중단 완전 가동 상태를 유지하더라도 긴 서비스 수명을 유지하기에 충분히 견고하다. 

임베디드와 불가분으로 연결된 또 다른 프로세서의 장기적인 수급이며, 인텔은 현재 15년의 가용성을 보장하고 있다. 자체 생산을 컨트롤하고 있기에 타 제조사가 특정 트랜지스터 공정의 생산 중단하여 문제될 일이 없다.

분산 애플리케이션용 관리 시스템

새로운 11세대를 선택해야 하는 최종 이유는 새로운 콩가텍 모듈과 함께 사용하는 고급 원격 관리 기능 때문이다. 해당 기능은 IIoT 연결 애플리케이션에서 점점 더 중요해지고 있으며, 콩가텍은 전용 API 및 캐리어 보드에 통합할 수 있는 보드 관리 컨트롤러를 제공한다. 

이 기능은 Active Management Technology(AMT)과 같은 통합 인텔 vPro 기능으로 보완돼 운영체제에 관계없이 엔드투엔드, Out-Of-Band 관리가 가능하다. 이는 시스템의 OS가 작동하지 않는 경우에도 다양한 시스템 문제를 해결할 수 있다. 

한 예로, IT 관리자는 드라이버, 애플리케이션 소프트웨어로 인해 응답하지 않거나 부팅할 수 없는 시스템의 OS를 원격으로 복구하거나, OS 업그레이드 또는 BIOS로 진입을 위해 KVM 제어 기능을 사용한다. 물론 바이러스 감염 확산을 막기 위해 네트워크에서 손상된 시스템을 원격으로 격리할 수도 있다. 

곧 출시될 COM-HPC는 PICMG 사양을 기반으로 향상된 원격 관리 인터페이스도 제공한다. 이 인터페이스는 현재 PICMG 원격 관리 협회에서 개발 중이다. 목표는 엣지 서버 모듈의 원격 관리에 사용하도록 복잡한 지능형 플랫폼 관리 인터페이스(IPMI) 기능 세트의 일부를 줄이는 것이다. 

PCI Express 슬레이브 기능과 마찬가지로 COM-HPC는 모듈과 통신하기 위해 확장되고 표준화된 원격 관리 기능도 제공한다. OEM 및 사용자는 서버에 공통으로 적용되는 RAMS(Reliability, Availability, Maintainability, and Security)을 쉽게 보장한다. 

이 기능은 캐리어 보드에 구현되는 보드 관리 컨트롤러를 통해 개별적으로 확장할 수 있다. 이는 필요에 따라 수정할 수 있는 원격 관리를 위한 일관된 기준을 OEM에 제공한다. 

COM-HPC 및 COM Express 프로세서 구성

콩가텍은 이제 COM-HPC Size A 및 COM Express Compact라는 두 가지 매력적인 옵션으로 새로운 인텔 코어 i7, i5, i3 및 인텔 셀러론 프로세서를 위한 향상된 기능의 모듈을 제공한다. 

콩가텍은 모든 관련 산업 및 임베디드 컴퓨팅 프로세서 모델을 지원한다. 모두 BGA 모델이며 상용 마더 보드 기술과 호환된다. 구성 가능한 TDP는 12, 15~28W로 고가의 방열 솔루션을 적용하지 않아도 엄격한 열 제한을 충족할 수 있다.

기능 세트 상세 정보

conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A 모듈 및 conga-TC570 COM Express Compact 모듈은 11세대 인텔 코어 프로세서 로드맵의 다양한 인텔 코어 프로세서와 함께 사용한다. 

두 모듈은 높은 대역폭으로 외부 주변 장치를 연결하기 위해 PCIe Gen4 4레인을 최초로 지원한다. 또한, 개발자는 PCIe 3.01 8레인을 사용할 수도 있다. 

COM-HPC 모듈은 2개의 USB 4.0, 2개의 USB 3.2 Gen2 및 8개의 USB 2.0 인터페이스를 제공하고, COM Express 모듈은 PICMG 사양에 따라 4개의 USB 3.2 Gen2 및 8개의 USB 2.0을 제공한다. 

COM HPC는 2개의 2.5 GbE, COM Express는 1개의 1 GbE를 제공하고, 이 둘은 모두 TSN을 지원한다. COM-HPC 버전에서는 I2S 및 사운드와이어로 COM Express 모듈에서는 HDA를 통해 사운드가 제공된다. 

리얼 타임 시스템에서는 보드 지원 패키지를 리눅스, 윈도우, 크롬용으로 배포하며 이는 마켓에서 많이 사용하는 대부분의 RTOS를 지원한다.