검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Major Company 대기업

이재용 ‘파기환송심’ 연내 마무리...내달 21일 결심공판

URL복사

Monday, November 30, 2020, 18:11:37

이 부회장, 일주일 만에 파기환송심 재판 출석..이달에만 세 번째
내달 7일 공판 이후 21일 최종 변론..이르면 내년 1월께 선고

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ이재용 삼성전자 부회장의 국정농단 파기환송심이 올해 안으로 마무리될 것으로 보입니다. 이르면 내년 1월께 최종 선고가 내려질 전망입니다.

 

앞서 이재용 삼성전자 부회장이 일주일 만에 다시 법원에 모습을 드러냈습니다. 이 부회장은 지난 9일과 23일에 이어 이달에만 세 번째 재판 출석입니다.

 

검은색 코트를 입은 이 부회장은 이날 오후 1시 35분께 법원에 도착했습니다. 재판에 출석하는 이 부회장에 취재진은 “준법감시위원회 활동에 대한 의견”, “세번째 재판 출석에 대한 입장” 등을 물었지만, 아무런 대답 없이 법정으로 향했습니다.

 

30일 서울고법 형사1부(부장판사 정준영 송영승 강상욱)는 이날 오후 2시 5분 서울고등원에서 국정농단 뇌물 공여 등의 혐의로 기소된 이 부회장에 대한 7차 공판을 진행했습니다.

 

재판부는 일주일 뒤인 내달 7일 삼성 준법감시위원회 활동에 대한 전문심리위원들의 평가를 확인합니다. 앞서 전문심리위원(3명)은 다음달 3일까지 재판부에 평가 보고서를 제출해야 합니다.

 

최종 변론 기일은 다음달 21일입니다. 재판부는 검찰과 이재용 부회장 변호인 측의 증거와 양형에 관한 모든 진술을 마무리하고, 변론을 종결한다는 방침입니다.

 

선고 기일은 내년 1~2월 사이일 것으로 전망됩니다. 통상적으로 변론 종결 후 선고까지 1개월 안팎이 소요되는데, 이 경우 1월에 선고 공판이 열릴 가능성도 있습니다.

 

재판부는 이날 박영수 특별검사팀이 파기환송심에서 새로 제출한 증거들에 관한 특검과 이재용 변호인단의 의견을 들었습니다.

 

특검은 박근혜 전 대통령과 최서원(개명 전 최순실) 씨의 판결문, 국정농단 사건과 별개로 진행되는 이 부회장의 ‘경영권 승계’ 혐의 공소사실 요약본 등을 증거로 제출했는데요.

 

특검은 “삼성의 준법감시 제도뿐 아니라 양형을 가중할 만한 사유들도 균형 있게 심리해야 한다”고 강조했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너